今天我们来对小米３增强版进行拆机，看看是不是物超所值；
拆机工具：
别笑话我，业余的，工具也业余，嘿嘿开始拆机；
主机外壳没有一颗螺丝，本来以为条形码下会有，用手指甲按了一下，没有找到，盒子就是靠四周的卡扣契合在一起的。
先用拆机棒撬开后盖，（也可以先用工具刀片伸入后，再用拆机片沿缝隙插入）
先説一下拆机顺序及螺钉的位置，数量；
先从卡扣上把风扇的供电拨下，然后拆卸两颗螺丝。
硕大的散热片有四颗螺丝，充分保证了CPU、GPU及WIFI芯片的散热。我从没有用过品牌商的盒子，见识了这么大的散热片，很是惊讶。
线路板也有四颗螺丝。
整个例子只有这十颗螺丝，其余全是扣件，小米模具精致，扣合严密，为小米点赞。
特写
看，这个AVC大厂的涡轮风扇，质量杠杠的，这个风扇我插电试了一下，没有转，只有温度感应器感应到设定温度时才会转，智能。
这是散热片的正背面，震撼吧，这是铝制散热，导热效果很好，和CPU等中间还有导热垫，这散热这方面，小米人做得很到位。
主板芯片带有屏蔽罩，据説可以打开，奈年老眼花，没有敢拆。
看看主控芯片的型号特定；
联发科MT
2核Cortex-A72+4核Cortex-A位2.0GHz
这个图片从网上找的一个，处理了一下，主要是为了文章的完整。
USB和DC接口附近电路，都使用了安全性和效率更高的钽电容，整个盒子没有看到电解电容或固态电容，品牌盒子价格高也是有道理的。
这是线路板背面。一看都是机器人焊接，焊点均匀，走线清晰。
好了，再装回去吧。切勿模仿，拆机有风险，动手需谨慎。