塑胶壳体根底机能是：完结手机的根底应用本能（接听讯息，传输讯息，职掌等机能）的载体，餍足整机的外面性格（包罗颜色，形态，巨细等），庇护电子元件（机芯和显示屏等）及电路；接下来的几个章节，会离别引见一下跟壳体计算关连的部分计算楷模，将这些部分计算楷模兼并起来，便是完全的壳体计算楷模，知道了壳体计算的楷模和道理，根底就算也许初学了；螺丝柱是手机壳体最罕见，也险些是每个项目都邑用到的组织，但一旦计算不好，就会浮现柱子缩水，螺丝柱爆柱，拉拔力不敷等题目，直接影响到整机的牢靠性，底下就针对螺丝柱的计算整顿一下关连的计算楷模：
1计算规则Ａ．BOSS柱高度、壁厚、孔径要恰当，防范塑胶外面面缩水；
Ｂ．BOSS柱应有充裕的强度，防范断裂及变形。
2根底计算重点参考一、尺寸计算重点Ａ）关于镶嵌铜螺母的BOSS柱
如图1所示，关于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的BOSS柱，肯定BOSS柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与BOSS柱高低两头的空隙GO,G1很急迫。
D0=D-0.2（0.25）D：Screw_NUT(铜螺母)外径;（PC取0.2/PC+ABS取0.25，关于1.4的螺母，个别取2.1）
D1=D0+2*(0.6T)此中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时BOSS柱壁不分解的最小壁厚,个别取0.6T为0.85～0.9mm；
GO=0.05mm～0.1mm;
G1≧0.5mm(视空间而定,主假如防范热熔螺母溢胶);L=0.6~0.8T(此值个别是视空间和防缩水但背面不成有水印而配置);
H=2T~5T,（视空间组织而定）；
留神：
1.为了铜螺母热熔导向便利，个别在BOSS柱上端内孔上做0.2x0.2的导角；2.BOSS内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不敷，个别取0-0.5度拔模角；
.BOSS外侧面拔模角取1.0度便可。
B）关于不须要镶嵌铜螺母的BOSS柱而言，其紧要用来定位、热熔停止、加紧等等影响，此时紧要琢磨的是其缩水和强度题目，以下图2
D0=d0+0.1d0为与D0合做的BOSS柱（也许实心圆柱）外径；D1=D0+2*(0.4T~0.6T)此中数值(0.4T~0.6T)个别取0.7mm;
H=2T~5T个别H取T;
Ｃ）BOSS柱与螺丝螺母的合做计算
如上图所示，个别在螺丝柱上对PCBA停止定位，在BOSS柱外周做RIB的上表面限位PCBA之Z轴方位，X和Y轴方位也许行使BOSS柱外周做出小RIB除外周来定位。
Dp=D1+Xc此中，Dp：PCBA经过BOSS柱的孔径；
Xc：PCBA与BOSS柱空隙，若PCB由此BOSS柱定位X和Y轴方位，则Xc取0.1mm,即Gpf=0.05*Xc=0.05mm;若此BOSS未必位X和Y轴方位，则Xc取0.mm,即Gpf=0.15
Db=D1+0.2
Gbp=0.1mm
Gbf=0.1mm
Db1=MS+0.mmMS：示意螺丝螺牙公称直径；
Db2=DS+0.4mmDS：示意螺丝帽公称直径；
Lbf＝0.6mm～1.0mmLbf：示意螺丝BOSS合做间隔；
为了使高低壳BOSS柱合做时成功，个别理当在B/HSG上做出0.x0.C的倒角。
二、BOSS柱防缩水的个别组织及表明个别在BOSS柱表面也许缩水的地点做“火山口”。以下图所示
当T1≥0.8T0，H≥5T0时，上图的“火山口”防缩水式样是很灵验的，详细的尺寸及细部形态个别由模具厂商凭借阅历肯定。
三、BOSS柱强度加紧的个别组织及表明如图6所示，关于对比高的BOSS柱，即H≥5T,个别采纳在BOSS柱加4个三角形RIB的组织来加紧BOSS柱，如图7所示，RIB的宽度W=0.4T~0.6T(个别取0.7mm宽度便可)，Hc=0.5mm~1.0mm,(个别凭借空间组织而定，发起RIB不要与BOSS上表面平),以下图所示
H≥5T;
Hc=0.5～1.0；
B=1.5T～4T,(个别取B=2T);
W=0.4T～0.6T,(个别取W=0.7mm);
Draft=0.5°～1.5°
通用技巧前提（计算留神事件）a.SCREW-NUT压到位，不胜过螺丝柱表面，也许凹入0.05mm
b.screwnut抗拉力:20kgf.cm,扭力2.0kgf.cm
c咱们在采用不同规格的螺丝时要留神螺丝与螺母的pitch值要不异.d螺钉的测试（ScrewTest）测试处境：室温（20~25°C）；样机数目:台测试目标：螺钉拆装疲顿测试实验办法：将手机平放在实验台上用理睬的最大扭矩(由计算工程师和临盆工程师供应),对统一螺钉在统一地位屡次旋动螺钉10次.
考验准则：实验中庸完竣后,罗纹没有变形,毁坏,滑丝,用肉眼考察没有裂纹;螺母不能有显然的松动,滑丝;
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