年6月，苹果发布了采用新处理器“AppleM2”的“MacBookPro”和“MacBookAir”。第一个发布的是MacBookPro13英寸版本。
图1为MacBookPro13英寸版的包装盒、上下部件外观、拆下下盖的外观。无论是“iPhone”、“iPad”还是“MacBook”，苹果产品无论是“iPhone”、“iPad”还是“MacBook”，无论是外形还是结构，都与过去的产品几乎相同。
图1年6月发布的“MacBookPro”外观
来源：TechanarieReport
新款款MacBookPro的结构与之前相同，只需卸下大约10颗螺丝即可轻松卸下底盖。(1)图1右上角是3CELL电池，(2)是立体声喇叭，(3)是热管和风冷风扇，(4)是主处理器板，处理器板下方是键盘，（5））表示Wi-Fi天线，（6）表示具有TAPTIC功能的触摸板。电池几乎占了一半，最大板尺寸为mmx83mm。
表1对比了0年11月发布的MacBookPro，首次配备了“AppleM1”，以及年6月发布的MacBookPro，首次配备了M2。
表1年6月发布的“MacBookPro”外观
来源：Tekanariye报告
拆下底盖，对比一下板子的正反面，你会发现它们几乎是一样的。每一个的内部排列、大小和形状几乎相同，布线路线也相同。类似地，基板具有几乎相同的尺寸、形状和芯片布局。大街上都说“处理器刚从M1换成M2”，其实也确实如此。您不能仅通过卸下底盖来判断。
但是，如果仔细看，电容的位置和数量是不同的，所以很明显这两个板是不同的。两者价格都在20万日元以下，但年款比0年款高出20%左右。有处理器成本增加（同时功能增加）和内存性能提高等成本增加因素，但很可能也包括由于世界形势的变化而导致的成本增加。
图2显示了如何拆卸基板。许多电线从电路板进出到触摸板、键盘、显示器、扬声器、电池、外部端子等。卸下它们并拧下将它们连接到框架的螺钉，您就可以取出电路板。
图2.“M2”处理器的MacBookPro拆解板
来源：Tekanariye报告
在基板上添加加强金属、散热用热管（散热器）、散热片、金属框架等。散热器采用覆盖整个处理器部分的结构，并通过热管与风冷风扇连接以释放热量。风冷风扇体积小，直径46mm。它有许多叶片，而且很薄，因此可以非常顺利地排出热量。
移除热管后，与DRAM集成的封装中的M2处理器几乎出现在电路板的中央。处理器右侧和顶部有一块黑色散热片。此外，NAND闪存安装在处理器的左上方。图2的左下方显示了移除散热片的电路板。散热片一共三块，其中两块配有电源IC，优化处理器的供电。散热片的第三部分（板子右侧）是一个接口IC。
M1/M2的处理器和外围芯片对比
表2显示了0M1MacBookPro和M2MacBookPro的处理器和外围芯片的比较结果。
表2MacBookProwithM1和MacBookProwithM2主要芯片对比
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处理器类型名称已从“APL”更改为“APL”并且有所不同。与处理器结合的两颗电源IC也有不同的型号名称（拆开芯片后对比过内部）。
最大的区别是与处理器配对的DRAM。M1采用LPDDR4X，M2采用高速LPDDR5。表2中未列出的其他一些芯片也已被替换。闪存仍然是日本铠侠公司制造，但容量有所增加，是一个单独的芯片。部分接口芯片和功率半导体也已更换。板子的外观和尺寸，板上的芯片排列等几乎一样，但是处理器和外围芯片都是%更换的。
另一方面，触摸板、音频编解码器、NFC（近场通信）控制器、运动传感器、电池充电器IC等在0和版本中完全相同。由于端子位置和尺寸相同，看来只更换0款MacBookPro主板和款MacBookPro主板就可以升级到M2版本。
比较M1和M2
图3是处理器M1和M2的比较。我们已经完成了M2的芯片开孔，但是硅片开孔照片省略了。
图3M1与M2对比
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M1基于台积电的第一代5nm工艺制做，而M2则基于改进的第二代5nm工艺制造。安装的晶体管数量也增加了25%，从亿增加到亿。至于实际的硅尺寸，如图3所示，M2比M1大了一个尺寸。两个CPU核心都是8个核心（4个高速核心+4个高效核心）。
M2相比M1增加了2个GPU核心，并且有10个（10个核心）。此外，NeuralEngine的性能也从11TOPS提升到了15.8TOPS。内存接口在很多方面都进行了放大，比如从LPDDR4X加速到LPDDR5，让它成为了名副其实的M2处理器。未来，将在此M2的基础上实现进一步演进。
英特尔的Thunderbolt芯片终于消失
图4显示了安装在M2MacBookPro的显示控制板上的显示时序控制器TCON。
图4M2MacBookPro上的TCON（显示时序控制器）。使用与24英寸iMac相同的TCON
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所有大型显示设备肯定会使用TCON（智能手机和智能手表除外）。
Apple的许多产品都使用ParadeTechnologies（以下简称Parade）的TCON（iPad也是如此）。
1年发布的“24英寸iMac”和年发布的MacBookPro的TCON使用的是Parade的“DPA”。虽然显示器大小不同，但使用的是同一个TCON，很明显苹果产品的零件是通用的。顺便说一句，年发布的MacBook的TCON是Parade的“DP”。近10年来，Parade芯片一直在被苹果使用。此外，虽然图4中未显示，但年发布的MacBook触摸板IC是Broad