铝排高分子扩散焊介绍：
铝排焊接时，采用热塑性材料作电极，利用高分子化合物在电弧中熔化、蒸发和分解等物理化学反应使工件表面形成一层均匀致密的氧化膜。该技术具有生产效率高、成本低、易于实现自动化控制等优点，特别适用于铝合金的连接与焊接。
一、概述：
铝合金是一种轻质高强结构用材，广泛用于航空航天器及民用工业等领域。目前我国生产的铝合金约占世界产量的60%，其中建筑型材占40%左右。
由于铝合金的密度低，所以其强度较高而塑性和韧性较差；同时由于铝的热膨胀系数较大，因此其线膨胀系数也较大。为了满足这些特殊要求，人们研制出许多特殊的连接方法和接头设计方法来产品的性能和质量.如铆接法可有效提高连接的牢固度；螺钉旋入法可以防止螺栓松动；机械胀管法和化学胀管法则可以使产品达到很高的强度和刚度等等。
但以上这些方法都存在着一定的局限性.例如铆接法的缺点就是无法进行大面积的生产；螺钉旋入法的缺点是容易产生滑丝现象以及易发生泄漏等质量问题等.为此人们又出一种新的金属复合材料的方法-高分子聚合物扩散焊法.它既保持了金属的高强度的优点又解决了金属材料的易腐蚀性的问题。
高分子聚合物的种类很多主要有有机聚合物和高分子共聚物两大类。
有机聚合物有环氧树脂类、酚醛树脂类、聚氨脂类和乙烯基类等。
高聚物共混物主要是由不同种类的单体通过共混或交联反应形成的混合物，如尼龙66和尼龙6的混合物称为尼龙66共混料；
聚苯硫醚（pps）与pa6的混合物称为pps6共混料等。
二、应用范围：
由于铝具有良好的导热性及导电性且熔点低，故被广泛应用于各种电器元件制造上。近年来随着电子计算机技术的飞速发展，对电子设备的小型化和轻型化的要求越来越，这就使得电子产品体积越来越小，重量越来越轻
，从而大大降低了产品的生产成本。